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　　据The Next Platform 报道 ，Ampere首席执行官Jeff Wittich透露，正准备在今年晚些时候推出新一代AmpereOne-2处理器，将采用升级的“A2”核心，支持12条内存通道。Ampere相信，随着内存控制器数量的增加，内存带宽将提高50%，从而实现性能的进一步提升。

　　根据Ampere公布的路线图，Ampere正在开发下一代AmpereOne-3处理器，计划在2025年发布，共拥有256个核心。Ampere认为Chiplets设计将是未来整体战略的重要组成部分，打算在AmpereOne-3上采用优化后的“A2+”核心，处理器内有两个或四个小芯片，每个拥有128个或64个核心，类似于亚马逊去年 发布 的Graviton4。

　　Jeff Wittich表示，Ampere在计算方面的发展非常快，AmpereOne-3的设计还包含许多其他云功能，包括性能管理，以充分利用所有这些核心。在每个芯片版本中，Ampere会对处理器的内核进行改进芒果体育首页，加入许多东西，可以看到更高的性能、更高的效率、更多的功能，比如安全功能的增强，这些都发生在微架构级别。此外，Ampere还做了很多工作，以确保用户在所有AmpereOne芯片上获得出色的性能一致性。

　　据了解，AmpereOne-3处理器采用台积电3nm工艺制造，进一步提升DDR5内存的通道数，而且还可能支持PCIe 6.0标准，这对于人工智能（AI）推理工作负载会有较大的帮助。Ampere希望通过新款芯片，可以与行业顶尖竞争者展开竞争。

　　在服务器领域，Intel和AMD算是最普及的CPU方案提供商，但显然并不是唯二的选择。Ampere这个品牌大家可能了解比较少，其创始人是Intel出走的前任总裁，在入局服务器领域时，选择了当时ARM力推的Neoverse服务器CPU核心产品，并且成为了该领域的重量级厂商。随着富岳等ARM超算的优秀表现，证明了ARM在大规模运算上的优势，Ampere也拿下了诸多大厂的订单以及部分厂商的IP核授权订单。如今，AmpereOne系列已经来到了AmpereOne-3这一代了。即将问世的AmpereOne-3将来到256核，采用先进的3nm工艺，应当会成为第一款3nm服务器CPU，且在外围配置上也堪称豪华，不知道能不能对传统的X86服务器处理器造成足够大的冲击呢？？

　　新 闻 ②： 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片,采用台积电3nm工艺，2025H2量产

　　苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线处理器。

　　据Wccftech 报道 ，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）服务器提供动力。暂时还不清楚这款芯片的具体规格，以及具体的实现目标。传闻苹果已选择台积电（TSMC）的3nm制程节点来制造这款芯片，预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度，那么对应的很可能是N3E工艺。

　　两个月前有 报道 称，苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划（Project Titan）”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队，各人会被分配到其他地方，其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称，苹果已经将注意力转向生成式AI，希望能够为业务找到新的增长动力。

　　传闻 苹果打算投入巨资将人工智能引入到旗下产品，打算在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。苹果M4系列的主要目标便是提升人工智能应用的处理能力，为此还加快了的研发速度。此外，今年的iOS 18就会进行升级，可能会带来人工智能相关的设备端处理，未来在软件上也会做更多的集成优化。

　　提到3nm、ARM、服务器芯片，AmpereOne-3可能并不是唯一的，一个大家熟悉的品牌似乎也要入局了。苹果有先进的ARM芯片开发经验，在曾经ARM公版架构频频翻车的时代，苹果凭借稳健的魔改自研架构一路稳定的走了下来。而现在，这些优秀的经验似乎也要用在服务器领域了。苹果的云服务需求不可谓不大，目前使用的也多是市面上的成品方案，这算是初支的大头了。而随着苹果M系列处理器成为了最强的消费级ARM处理器，拓展向服务器用也算是正常的路，在消费产品上淘汰Intel后，苹果中就是要对服务器里的Intel也下手了吗？不过苹果这个大概率是自用，应该不会对外销售，至少不会单独销售芯片，对市场的影响还是有限的。

　　近日，高通 推出 了骁龙X Plus平台，旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末 发布 的骁龙X Elite平台，高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用。从初步的测试来看，骁龙X系列所采用的定制Oryon内核有着不错的性能表现，配合Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力，似乎能大幅度提升Windows on Arm的使用体验。

　　还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

　　那……就没有对市场影响大的吗？你别说，还真有。先前我们说过高通推出了骁龙X系列的PC处理器，但这个领域似乎不只是局限在PC哦。最新的消息指出高通还将会有一款使用Oryon内核的服务器芯片，代号SD1。按照骁龙X系列的特性，这款SD1应该也会搭载高性能的NPU，会为AI服务器带来巨大的提升。高通此前并不是没有入局过服务器处理器，2018年时高通就尝试过，但当时的ARM公版核心……总之2020年高通就退出了该市场，如今重新回到该市场，高通这次用的是自研内核，不知道成绩会怎么样了。芒果mgty体育免费入口